Glossar A–ZBuchstabe C
Chip on Board (COB)
Chip on Board ist eine Bauweise für LED-Wände, bei der die Leuchtdioden als nackte Chips direkt auf die Leiterplatte gesetzt und mit einer durchgehenden Schutzschicht vergossen werden.
Es gibt also keine einzelnen LED-Gehäuse mehr. Die Oberfläche eines Moduls ist dadurch glatt und geschlossen.
Die Bauweise erlaubt sehr kleine Pixelabstände und eignet sich für LED-Wände, die aus geringer Entfernung betrachtet werden, etwa in Besprechungsräumen, Leitwarten oder im Handel. Die geschlossene Oberfläche schützt die Leuchtdioden vor Stößen, Staub und Feuchtigkeit. Gerade an den Kanten von Modulen, wo einzelne LEDs bei anderen Bauweisen leicht abbrechen, ist das ein Vorteil. Die Fläche lässt sich zudem leichter reinigen.
Einzelne defekte Leuchtdioden lassen sich bei Chip on Board nicht einfach austauschen; meist wird das ganze Modul ersetzt oder beim Hersteller instand gesetzt. Die Farbe der Vergussschicht kann von Charge zu Charge leicht abweichen, sodass Ersatzmodule im ausgeschalteten Zustand anders wirken können. Betreiber sollten deshalb Ersatzmodule aus derselben Fertigung mitbestellen und auf Gleichmäßigkeit bei dunklen Inhalten achten.